金融界2025年1月31日音尘，国度常识产权局信息理会，深圳电通纬创微电子股份有限公司苦求一项名为“一种高功率集成电路立体堆叠封装系统”的专利，公开号CN119381362A，苦求日历为2024年12月。

专利提要理会，本发明波及集成电路封装时间限制，绝顶波及一种高功率集成电路立体堆叠封装系统。包括壳体，所述壳体的里面诞生有多少组限位轴，多少组所述限位轴上滑动相连有多少组阻隔组件与多少组载片机构，多少组所述载片机构与多少组阻隔组件呈交错诞生；所述载片机构包括限位框，所述限位框上插接有集成电路芯片；所述阻隔组件包括隔板，所述隔板上镶嵌式安设有多少组退换机构；通过将需要进行封装的集成电路芯片差别放入一组载片机构内，对集成电路芯片进行堆叠封装，通过阻隔组件使相邻两组集成电路芯片完成电性相连的同期，可把柄集成电路芯片的发关心况自动退换相邻两组集成电路芯片的距离。

天眼查贵府理会，深圳电通纬创微电子股份有限公司，彩娱乐官网开拓于2007年，位于深圳市，是一家以从事缱绻机、通讯和其他电子开拓制造业为主的企业。企业注册成本6095万东说念主民币，实缴成本1500万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，深圳电通纬创微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标名堂1次，常识产权方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还领有行政许可12个。

本文源自：金融界

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